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        不銹鋼化學沉鎳電鍍

        分類: 化學沉鎳電鍍
        • 簡介:化學鍍鎳中發展最快的一種。鍍液一般以硫酸鎳、乙酸鎳等為主鹽,次亞磷酸鹽、硼氫化鈉、硼烷、肼等為還原劑,再添加各種助劑。在90℃的酸性溶液或接近常溫的中性溶液、堿性溶液中進行作業。
        • 時間:2019-04-23
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         化學沉鎳電鍍

        化學鍍中發展最快的一種。鍍液一般以硫酸鎳、乙酸鎳等為主鹽,次亞磷酸鹽、硼氫化鈉、硼烷、肼等為還原劑,再添加各種助劑。在90℃的酸性溶液或接近常溫的中性溶液、堿性溶液中進行作業。以使用還原劑的不同分為化學鍍鎳-磷、化學鍍鎳-硼兩大類。鍍層在均勻性、耐蝕性、硬度、可焊性、磁性、裝飾性上都顯示出優越性。  

        定義  

        化學鍍又稱為無電解鍍(Electrolessplating),也可以稱為自催化電鍍(Autocatalyticplating)[1]。具體過程是指:在一定條件下,水溶液中的金屬離子被還原劑還原,并且沉淀到固態基體表面上的過程。ASTMB374(ASTM,美國材料與試驗協會)中定義為Autocatalyticplatingis“depositionofametalliccoatingbyacontrolledchemicalreductionthatiscatalyzedbythemetaloralloybeingdeposited”。這一過程與置換鍍不同,其鍍層是可以不斷增厚的,且施鍍金屬本身也具有催化能力。  

        原理  

        在催化劑Fe的催化作用下,溶液中的次磷酸根在催化表面催化脫氫,形成活性氫化物,并被氧化成亞磷酸根;活性氫化物與溶液中的鎳離子進行還原反應而沉積鎳,其本身氧化成氫氣。即:  

        2H2PO2-+2H2O+Ni2+→Ni0+H2↑+4H++2HPO32-。  

        與此同時,溶液中的部分次磷酸根被氫化物還原成單質磷進入鍍層。即:  

        H2PO2-+[H+](催化表面)→P+H2O+OH-,所形成的化學鍍層是NiP合金,呈非晶態簿片結構。  

        解釋  

        不用外來電流,借氧化還原作用在金屬制件的表面上沉積一層鎳的方法。用于提高抗蝕性和耐磨性,增加光澤和美觀。適合于管狀或外形復雜的小零件的光亮鍍鎳,不必再經拋光。一般將被鍍制件浸入以硫酸鎳、次磷酸二氫鈉、乙酸鈉和硼酸所配成的混合溶液內,在一定酸度和溫度下發生變化,溶液中的鎳離子被次磷酸二氫鈉還原為原子而沉積于制件表面上,形成細致光亮的鎳鍍層。鋼鐵制件可直接鍍鎳。錫、銅和銅合金制件要先用鋁片接觸于其表面上1-3分鐘,以加速化學鍍鎳。  

        化學鍍就是在不通電的情況下,利用氧化還原反應在具有催化表面的鍍件上,獲得金屬合金的方法。它是新近發展起來的一門新技術。

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        此文關鍵詞:東莞化學沉鎳電鍍廠

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